AI應用技術
AI影像測量、AI瑕疵檢測　　

技術應用領域
奈米級別物件的檢測 / 不規則形狀物件的檢測 / 透光物件的測量 / 工業自動光學檢測　　

應用名稱
應用一：影像比對系統 　應用二：銅箔基板缺陷偵測 　應用三：雷射修組痕跡量測　　

應用描述
（應用一）該系統提供鑽石磨棒刃面處全景深影像留存並提供鑽石磨棒使用後回廠人工比對功能。由於原先生產過程中含人工操作的步驟，所以效率不高，必須使用大量的人力才能滿足量測速度，且有許多數據因人工作業較久無法逐顆量測，需透過作業員觀察到異常時才進行量測，容易發生漏檢情形。本公司透過人工智慧機器視覺方式進行語義分割及迴歸預測，有效縮短生產量測時間並提供鑽石刃面偏心度、鑽石露出面積…等量化數據，不僅提高生產速度及量測品質，亦降低了客戶的人事成本(設備取代人力)，創造出客戶與本司雙贏的局勢。　　　　　　　（應用二）在客戶的產線中銅箔基板因前製程的不良品或是製程汙染(刮傷、亮點、摺痕、污點、粒銅、氧化…等)，導致在後製程前需人工檢查品質加以剔除，若發現瑕疵則使用麥克筆標記該區域，再用雷射打標機以人工對準標記區域進行雷射標記，本系統使用AI物件分類算法以在線學習方式來識別人工記號，並結合雷射打標完成自動打標功能。　　　　　　　　　　　（應用三）隨著SMD元件尺寸日漸縮小，檢測時每片貼片電阻基板上的電阻元件數量可達上萬顆，傳統人工目檢方法已難滿足生產需求，但市場上目前尚未有能支援到0.201…等小尺寸SMD元件的自動量測修阻痕跡並進行雷射打標的設備。本公司採用大標靶且超高解析度工業相機，再搭配高解析度鏡頭，以單隻相機取照架構滿足應用需求以及使用顯示卡透過批量方式進行AI順向預測，極大化使用顯示卡記憶體滿足速度上的需求，並以AI機器視覺方式進行影像分類及物件偵測來達到高精度的檢測功能。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　智合科技的研發團隊結合人工智慧(AI)與光學辨識系統(AOI)，在了解客戶的產品、作業流程及需求後，提出最適、最佳的設計及產品，讓客戶以最適預算取得最佳解決方案，產品應用範圍跨越眾多領域。　　

運用技術
機器學習、深度學習、電腦視覺、邊緣計算　　

效益
（應用一）導入客戶端產線經客戶驗證，每顆鑽石磨棒全景拍攝時間從人工作業方式平均17秒，下降到本案設備量測平均每顆8秒。經客戶確認，導入本案設備後，量測速度約提高1倍，並可減少約1.5個人力配置，以每人每月人事成本5萬估算，平均1年可省下約90萬人事費用。（應用二）系統導入產線後，提供了人工標記的後續作業的全自動生產流程，與導入前的人工打標作業比較如下表所示，以時間成本考量平均每個打標時間節省 4.3秒，當新製品超過 8個以上打標位置，自動流程所節省生產時間 就足以抵消訓練所需時間，而隨著數量增加 可 節省越多生產時間，如下圖所示，若新種類製品為量產型製品，人工標記的數量 每日至少超過 1千個。（應用三 ）(1) 以300個電阻為例，檢驗時間從兩分鐘下降到約20 秒片內完成檢驗。 (2) 機器檢測標準可一致化，可避免因人員目檢差異造成良率下降。 (3) 以0201 產品為例，單一片材料上約2 萬顆SMD 元件，使用本案AI檢測後良率可提高2%，達到97% 以上。　　

應用/研究單位
智合科技股份有限公司　　

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李忠軒 女士 0958722159 aken@zh-aoi.com