AI應用技術
大數據運算架構、製程良率資料分析改善科學工程、機器學習、人工智能應用　　

技術應用領域
半導體大數據良率分析改善方案、半導體製程參數、機台設備訊號異常定位　　

應用名稱
昱峰智能大數據平台 - 數據分析解決方案　　

應用描述
昱峰以智能大數據科技(AI+BIGData+Technology)的核心能力，引領晶圓製造業進入智能決策新境界。昱峰團隊曾在半導體晶圓廠有24年經驗，橫跨製程，產能，良率，產品設計，IT各個關鍵領域。並投入14年的實戰經驗以智能數據分析能有效定位製程上各類問題，並幫助晶圓廠創造百億以上的績效。 在全球晶圓產能持續升高之下，我們該如何在這波產能擴增中勝出。另一要關注的趨勢是，各大晶圓廠在微縮製程的追逐，暫告一個段落，轉向在利基產品上聚焦。在此趨勢之下，要在原本的產能製程技術上，想要有突破性的成長與改善，投資非常巨大。AI+BIGDATA給我們指引出一條新的路徑。　　

運用技術
AIBDT 智能大數據分析決策系統，整合大數據與人工智能技術，提供關聯製程數據整合分析、設備量測訊號、產品良率健康度等應用模組，具備遠端操控、多點服務、資訊同步分享功能，充分掌握災難即時定位、問題預警、潛在風險管控。 整體方案採用I/P/SaaS複合式架構，支援高效能數據運算 (HPC)、大數良率分析、On-Premises地端部署，有效確保最重視的數據安全管理。　　

效益
台灣位處晶圓製造、IC封測、半導體設備材料、印刷電路板與光電產業的核心，製造業最大障礙，是缺人、缺經驗與良率不穩定。 邁入智慧製造時代，從底層設備聯網、數據採集到平台層數據可視化分析，戰情室若能再具備「Think」思考維度，讓真正AI智能分析系統來完成智慧製造的最後一塊拼圖，讓數據力驅動Domain Knowledge，用AIBDT大數據分析系統提高製程效率與產品良率，建立晶圓級關鍵核心競爭力。　　

應用/研究單位
半導體、光電業、PCB產業　　

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